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芯导科技:8月29日融券卖出6430股,融资融券余额8786.51万元

来源:证券之星    时间:2023-08-30 10:18:40


(相关资料图)

8月29日,芯导科技(688230)融资买入55.83万元,融资偿还100.6万元,融资净卖出44.77万元,融资余额8662.51万元,近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出6430.0股,融券偿还6054.0股,融券净卖出376.0股,融券余量3.11万股。

融资融券余额8786.51万元,较昨日下滑0.41%。

小知识

融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

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